先进的晶片处理
AE MES 系统提供先进的晶片处理，精密，伺服控制机器人手臂和涂布末端效应。
内置式诊断和简单服务
AE的MES系统提供内置式的诊断，在操作LCD屏上显示明显的错误信息。此便利的菜单服务功能便于系统校正和设置。
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容易操作的界面
菜单型的操作界面储存晶片加工程序便于改变不同晶片之间的记忆擦除应用。 -
全自动紫外线曝光
高效的紫外灯配合带有照射时间补偿功能的紫外线照射监控系统，以确保加工的质量。 -
先进的机械设计和功能
- 伺服控制机器人手臂和电梯 -
可选择配备打印机
一个可选择的打印机可以被采购，为MES-3300提供加工数据和日志报告
- 10极无尘间兼容（1级，需特别要求）
- 非常紧凑，桌面系统
- 采用CE标识，符合人体工学标准。
AE MES-3200 全自动晶片记忆擦除系统
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晶片尺寸 |
最大达8英寸 |
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UV强度 @ 254nm |
50
mW/cm2 |
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系统控制 |
可编程逻辑控制(PLC) |
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尺寸 |
600mm
(H) x 500mm (W) x 750mm (D) |
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电压 |
110/240
Vac, 50/60 Hz, 1300VA. |
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真空 |
100
Torr |
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排气 |
1级的环境要求 |
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重量 |
55
kg. |
AE MES-3300 全自动晶片记忆擦除系统
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晶片尺寸 |
最大达12英寸 |
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UV
强度 @ 254nm |
50
mW/cm2 |
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系统控制 |
可编程逻辑控制(PLC) |
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尺寸 |
830mm
(H) 700mm (W) 1160mm (D) |
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电压 |
110/240
Vac, 50/60 Hz, 1300VA. |
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真空 |
120
Torr |
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排气 |
1级的环境要求 |
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重量 |
120
kg. |
灵活的操作模式和诊断
此MES系统在全自动或者加工模式中操作。在全自动模式中，操作员简单的选择已经设定好的加工程序，执行晶片擦除步骤。在操作模式中，系统操作将被优化，已获得最佳的紫外曝光和处理参数。
