Designed to attach two wafers by wax adhesion. Presice alignment: X,Y +/- 0.2mm ; Theta +/- 1.0 Deg.最终排比:   +/- 0.02mm 适用于最大达8英寸的所有晶片框架。温控操作面板。简洁的书面设计，手动操作。

重量: 70 lbs. (32 公斤)   体积:    (长*宽*高)    12”x15.5”x31.5” (30.5x39.5x80 厘米).    电压:  110 - 120 Vac, 60 Hz, Single     Phase   220 - 240 Vac, 50 Hz,单相气压:  5 bar.