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SEMI MEMBER
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Designed
to attach two wafers by wax adhesion. Presice alignment: X,Y +/- 0.2mm ; Theta
+/- 1.0 Deg.最终排比: +/- 0.02mm 适用于最大达8英寸的所有晶片框架。温控操作面板。简洁的书面设计,手动操作。
重量: 70 lbs. (32 公斤) 体积: (长*宽*高) 12”x15.5”x31.5”
(30.5x39.5x80 厘米). 电压: 110 - 120 Vac, 60 Hz,
Single Phase 220 - 240 Vac, 50 Hz,单相气压: 5 bar.
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